本产品采用 90 度沉板设计，适配 PCB 板边缘垂直安装场景，沉板高度可定制（常规 0.8-2.0mm），DIP 直脚无柱结构简化焊接工艺，支持波峰焊与回流焊。USB3.0 协议支持 5Gbps 高速数据传输，兼容 USB2.0（480Mbps），适用于需要 90 度转角连接的消费电子、工业设备。外壳与引脚采用 LCP（液晶高分子）材料注塑，蓝胶（环氧树脂）灌封增强防水防尘性能（IPX4），耐温达 125℃，符合 RoHS 环保标准。
USB-IF 认证（USB3.0 Gen1），符合 USB 3.2 Specification Rev 1.0；RoHS 2011/65/EU（无铅、无卤素），REACH SVHC 233 项检测合格。
CE/FCC 电磁兼容认证，传导骚扰＜40dBμV（30MHz-1GHz），辐射骚扰＜30dBμV（30MHz-10GHz）。
每批次抽样进行：接触阻抗测试（初始＜50mΩ，5000 次插拔后＜70mΩ）、耐电压测试（1000V AC/1min 无击穿）、蓝胶固化度检测（≥95%）。
如需更多产品信息或技术支持，请通过以下方式联系我们：
- 热线电话：13310802726
- 电子邮箱：mc13310802726@163.com
波峰焊温度控制在 260±5℃，焊接时间 5-8 秒；回流焊峰值≤255℃，避免蓝胶过热发黄（耐温上限 120℃）。
沉板高度公差 ±0.1mm，建议使用定位治具，PCB 开孔与公头间距≤0.1mm，防止焊接偏移。
非防水型号（未灌封蓝胶）禁止接触液体，灌封型号长期使用后需检查蓝胶是否开裂（建议更换周期 1 年）。
电流超过 0.9A 时需并联 100μF 电解电容，PCB 铜箔厚度≥35μm（1oz），避免 VBUS 引脚过热。
与 USB2.0 设备连接时速率自动降为 480Mbps，建议搭配 USB3.0 认证线缆（如 AWG28 规格），非认证线缆可能导致传输不稳定。
清洁时用无水乙醇擦拭接口，避免使用含氯溶剂；工业环境中每季度用压缩空气（0.5MPa）清除蓝胶缝隙灰尘，防止异物短路。
在线咨询
电话
13310802726
微信
扫码关注微信
Top
