Type-c 立式母座系列

TYPE C母座24PIN 立贴 L=13.0 有弹 高导铜 镀金3U 外壳304 LCP 黑胶

TYPE C 母座 24PIN 立贴 L=13.0 有弹 高导铜 镀金 3U 外壳 304 LCP 黑胶是一款兼顾稳定接触与耐用性的全功能连接器。立贴结构节省 PCB 板空间,L=13.0mm 适配中小型设备;有弹片设计保障插拔接触稳定,高导铜镀金 3U 引脚提升导电与抗氧化性,304 外壳搭配 LCP 黑胶基座增强防护,支持高速传输与快充,适用于高端数码设备、工业控制模块等场景。

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    接口与传输合规:完全符合 USB Implementers Forum(USB - IF)发布的 USB3.2 Gen2 及 PD 3.0 规范,通过 USB - IF 兼容性测试,确保与各类 TYPE C 公头、快充适配器及数码设备的匹配性,避免传输中断、快充失效等问题,适配多场景传输需求。
    环保合规:严格遵循欧盟 RoHS 3.0(2015/863/EU)指令与中国 GB/T 26572 - 2011 标准,高导铜、304 不锈钢、LCP 黑胶等所有原材料均无铅、汞等 10 项受限有害物质,通过 SGS、TUV 等第三方环保检测,可提供合规报告,适配全球环保严格市场。
    电气安全合规:符合 IEC 62368 - 1 电气安全标准,绝缘电阻≥1000MΩ(500V DC),耐电压≥500V AC(1 分钟无击穿、无飞弧),有效防范短路漏电风险;同时满足美国 FCC Part 15 B 类电磁兼容要求,电磁辐射量≤54dBμV/m(30MHz - 1GHz),避免干扰周边蓝牙、Wi - Fi 等元件。
    生产质量合规:生产流程遵循 ISO 9001 质量管理体系,从原材料采购到成品出厂全流程检测。原材料需提供合格证明,生产中每小时抽样检测引脚镀金厚度、弹片弹性等指标,成品 100% 通过导通性与外观检测,不合格率控制在 0.1% 以下,可提供批次质量报告。

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    存储与运输注意事项:需存储在 - 5℃~35℃、相对湿度 25%~55% 的干燥清洁环境,远离高温高湿、阳光直射及腐蚀性气体,防止高导铜镀金层氧化、LCP 黑胶老化;运输用防静电屏蔽袋 + 周转箱包装,内置防潮剂,标注 “轻拿轻放”,避免外壳变形、弹片受损;开封后未使用产品需 24 小时内重新密封。
    安装操作注意事项:安装前确认 PCB 板焊盘与引脚匹配,焊盘误差≤±0.05mm;回流焊需严格控制参数,预热段 90℃~120℃(60 - 90 秒),峰值段 250℃~260℃(≤8 秒),避免高温导致 LCP 黑胶变形;贴装后通过 AOI 检测,确保母座无倾斜、引脚无虚焊,弹片无卡顿,异常产品需用专业工具返修。
    使用与维护注意事项:使用时输入电流不超过 3A 额定值,避免过载导致引脚过热;插拔公头需垂直平稳操作,有弹片虽增强接触,但过度倾斜插拔会磨损弹片与镀金层,建议插拔寿命控制在 10000 次内;定期用干燥软毛刷清理接口灰尘,禁止金属工具触碰引脚与弹片,防止划伤镀层。
    其他禁忌事项:禁止私自拆卸弹片、修剪引脚或更换外壳,以免破坏电气性能与结构稳定性;禁止用于高温(>120℃)、水下等超出设计范围的场景;若发现弹片失效、镀金层脱落或接触不良,需立即更换新母座,避免损坏设备主板。

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