TYPE C 母座 3PIN 板上垫高 1.0 四脚插板 SMT L=7.4 一模 无弹 黄铜 LCP是专为简易充电场景设计的紧凑型连接器，3PIN 布局（VBUS/GND/CC）支持 5V/3A 快充，板上垫高 1.0mm 适配特殊高度需求，四脚 SMT 插板（2 电源脚 + 2 固定脚）增强焊接稳定性。一模成型工艺确保结构精度，黄铜端子表面镀锡，LCP 绝缘体耐 260℃高温，无弹片设计降低成本，适用于 TWS 耳机仓、智能穿戴、小家电等仅需基础充电功能的设备。
认证与标准
环保认证：符合 RoHS 2.0 及 REACH SVHC 要求，LCP 材料可回收，生产过程无铅化，通过 ISO 14001 环境管理体系认证。
安全认证：通过 UL 498 电气安全测试，耐压测试 1000V AC/1min 无击穿，端子绝缘强度≥500V DC，符合 GB/T 18268.1-2015 电子设备连接器标准。
协议兼容：CC 引脚支持 USB PD 3.0 协议握手（需搭配协议芯片），可识别 5V/3A 充电模式，兼容主流快充线材。
可靠性测试
环境测试：
高温老化：85℃恒温存放 1000 小时，接触电阻变化≤10%。
湿度测试：95% RH 环境存放 48 小时，绝缘电阻≥500MΩ。
机械测试：
焊盘拉力：单脚抗拉力≥2N（AWG24 导线焊接后），四脚整体抗拉力≥8N。
插拔寿命：5000 次后接触电阻≤60mΩ，垫高结构无裂纹或变形。
如需更多产品信息或技术支持，请通过以下方式联系我们：
- 热线电话：13310802726
- 电子邮箱：mc13310802726@163.com
安装规范
焊接参数：
回流焊：温度 250±5℃，预热 150-200℃持续 90-120 秒，确保 LCP 绝缘体不超过耐温阈值。
手工焊：温度≤320℃，焊接时间≤3 秒，优先使用细径焊锡丝（直径 0.5mm）避免桥接。
PCB 设计：
焊盘孔径：电源脚 0.7mm，固定脚 0.6mm，焊盘间距公差 ±0.05mm。
垫高区域：建议在 PCB 对应位置开设 4.5mm×1.0mm 凹槽，确保母座安装后与板面齐平。
定位要求：使用治具校准垫高方向，避免倾斜导致公头插入卡顿，倾斜角度≤1.5°。
使用环境
温湿度范围：工作温度 - 20℃至 85℃，存储温度 - 30℃至 90℃，湿度≤85% RH（无冷凝）。
禁忌场景：禁止用于数据传输或高频插拔场景，避免接触强腐蚀性液体（如酒精、汽油）及高浓度粉尘（＞100mg/m³）。
维护建议
定期检查：目视检查焊点是否有裂纹或锡珠，使用万用表测量 VBUS 与 GND 间接触电阻（正常≤50mΩ）。
清洁保养：用无水酒精棉签擦拭端子表面，禁用金属工具刮擦镀锡层，防止氧化影响导电性。
长期存储：未使用母座需密封于防潮袋（湿度≤60%），避免垫高部分受挤压变形，存储周期≤3 年。
兼容性提示
功能限制：仅支持电力传输与基础协议识别，无法实现数据通信，需外接协议芯片（如 IP2112）实现快充功能。
公头匹配：需使用 3PIN 或 6PIN TYPE C 公头（仅含电源 / 接地 / CC 引脚），全功能公头可能导致多余引脚悬空或短路。
