这款TYPE C 公头 9PIN 沉板 0.95 单排 SMT 内部 12PIN 铆合专为超薄设备设计,板上高度仅 0.95mm,采用单排 SMT 贴片工艺,适配高密度 PCB 布局。9PIN 针脚布局支持 USB2.0 数据传输及 PD 快充协议,内部 12PIN 结构通过精密铆合实现稳定连接。拉伸成型的不锈钢外壳结合侧面铆合工艺,机械强度达 20kg 抗压,插拔寿命 10000 次以上。适用于智能手机、可穿戴设备等对空间敏感且要求高可靠性的场景。
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