Type-c 24PIN公头

TYPE C公头24PIN 夹板0.8 L=10.8 拉伸 带接地 黑胶 亮镍 长卡勾

TYPE C 公头 24PIN 夹板 0.8 L=10.8 拉伸 带接地 黑胶 亮镍 长卡勾是全功能高速连接器,支持 USB3.2 Gen2(10Gbps)及 PD 3.1(100W)快充。0.8mm 不锈钢夹板通过拉伸工艺成型,带接地长卡勾(抗拉力≥8N)增强机械稳定性。黑胶 LCP 绝缘体耐温 260℃,亮镍镀层(厚度≥3μm)盐雾测试 48 小时无腐蚀。整体长度 10.8mm,支持正反盲插及 10,000 次插拔寿命,兼容回流焊工艺,适用于笔记本电脑、扩展坞等对高速传输和可靠性要求高的场景。

  • 产品详情
  • 产品合规性
  • 注意事项
  • 在线询价

    1. 行业认证
      • USB-IF 认证:符合 USB PD 3.1 及 USB 3.2 Gen2 标准,支持 20V/5A 快充协议1330

      • 安全认证:通过 UL 498 测试,耐压 1500V AC/1min 无击穿,端子拉力≥5N,符合 GB 4943.1 安全规范。

      • 环保认证:RoHS 2.0/REACH 合规,LCP 材料可回收,生产过程通过 ISO 14001 认证。

    2. 可靠性测试
      • 环境测试:-40℃至 85℃高低温循环 500 次,接触电阻变化≤6%;95% RH 湿度存放 48 小时,绝缘电阻≥500MΩ。

      • 协议测试:与 MacBook、华为手机握手成功率 100%,支持 QC 4+、VOOC 等主流快充协议。




    如需更多产品信息或技术支持,请通过以下方式联系我们:  


    - 热线电话:13310802726  


    - 电子邮箱:mc13310802726@163.com  


    1. 安装规范
      • 焊接参数:回流焊温度 250±5℃,手工焊≤320℃,焊接时间≤3 秒,避免 LCP 过热变形。

      • PCB 设计:焊盘间距公差 ±0.05mm,电源层建议覆铜≥20mm²,信号层与电源层间距≥0.3mm。

      • 定位要求:使用治具确保夹板垂直,倾斜角度≤1.5°,防止引脚受力不均断裂。

    2. 使用环境
      • 温湿度范围:工作温度 - 20℃至 85℃,存储温度 - 30℃至 90℃,湿度≤85% RH(无冷凝)。

      • 禁忌场景:避免在强电磁环境(>50mT)、高频振动(>20g)或医疗级抗干扰场景使用。

    3. 维护建议
      • 定期检查:每季度目视焊点是否开裂,使用万用表测量 VBUS/GND 接触电阻(≤30mΩ)。

      • 清洁保养:用无水酒精擦拭端子,禁用尖锐工具,防止镀镍层磨损(厚度≥50μ”)。

      • 长期存储:密封于防静电袋(湿度≤60%),避免外壳与酸性物质接触,存储周期≤2 年。

    4. 兼容性提示
      • 功能限制:高速数据传输时建议搭配屏蔽线缆,以降低 EMI 噪声。

      • 设备匹配:适配全功能 TYPE C 母座,非全功能母座可能导致部分协议握手失败(概率<3%)。




    如需更多产品信息或技术支持,请通过以下方式联系我们:  


    - 热线电话:13310802726  


    - 电子邮箱:mc13310802726@163.com  


    如果您有任何特殊要求或需要前期咨询的问题。请填写以下表格,我们会尽快让专员与您取得联系。