Type-c 24PIN沉板母座

TYPE C母座24PIN 沉板2.45 全贴单排SMT CH=0.8端子G/F

TYPE C 母座 24PIN 沉板 2.45 全贴单排 SMT CH=0.8 端子 G/F是一款专为高密度集成设备设计的高速连接器,支持 USB3.1 GEN1 协议,数据传输速率达 5Gbps,兼容 5A 大电流快充。采用沉板 2.45mm 设计,可节省 40% 以上 PCB 空间,全贴单排 SMT 封装适配自动化产线,焊接稳定性提升 30%。端子采用 CH=0.8mm 精密间距与 G/F 高导铜合金,插拔寿命超 10000 次,满足消费电子、工业设备等场景的长期使用需求。产品通过 USB-IF TID 认证,符合 RoHS/REACH 环保标准,可适配智能手机、超薄笔记本、智能家居等设备。


  • 产品详情
  • 产品合规性
  • 注意事项
  • 在线询价

    1. 行业认证

    • USB-IF 认证:通过 TID 认证(TID No.XXXX),符合 USB Type-C 规范 R2.4 标准,支持 USB PD 3.1 协议。

    • 环保认证:符合 RoHS 2.0、REACH SVHC 等欧盟环保指令,无铅化生产。

    • 安全认证:通过 UL 94V-0 阻燃测试,外壳材料符合 IEC 60664-1 绝缘要求。

    2. 标准兼容性

    • 协议兼容:支持 USB3.1 GEN1、USB2.0、DisplayPort Alt Mode,可通过转接器实现 4K 视频输出。

    • 接口兼容:适配主流 Type-C 公头规格(如华为 Mate 60 Pro、苹果 MacBook Air),插拔力控制在 3-5N。

    3. 测试验证

    • 环境测试:-40℃至 85℃高低温循环测试,湿度 95% RH 下绝缘电阻≥1000MΩ。

    • 可靠性测试:10000 次插拔测试后接触电阻变化率≤10%,符合 GB/T 20234.1-2023 标准。


    如需更多产品信息或技术支持,请通过以下方式联系我们:  


    - 热线电话:13310802726  


    - 电子邮箱:mc13310802726@163.com  


    1. 安装规范

    • 焊接参数:建议回流焊峰值温度 235-245℃,保温时间 40-60 秒,避免高温损伤端子。

    • PCB 设计:焊盘间距公差控制在 ±0.05mm,建议增加防焊桥设计,防止短路。

    • 静电防护:操作时需佩戴防静电手环,ESD 等级需≤2kV,避免静电击穿内部电路。

    2. 使用限制

    • 环境要求:避免在强磁场(>50mT)、高粉尘(>100mg/m³)环境中使用,可能影响信号稳定性。

    • 电流过载:长期工作电流建议≤4.5A,瞬时峰值电流不得超过 6A,防止端子过热。

    • 插拔操作:插入角度偏差需≤5°,避免暴力插拔导致端子变形。

    3. 维护建议

    • 定期检查:每季度使用显微镜(≥20 倍)检查焊点是否开裂,端子是否氧化。
    • 清洁方法:使用无水酒精(纯度≥99%)擦拭接口,避免使用尖锐工具损伤端子表面镀层。
    • 库存管理:存储环境需干燥(湿度≤60% RH)、避光,建议采用真空包装,保质期 2 年。


    如需更多产品信息或技术支持,请通过以下方式联系我们:  


    - 热线电话:13310802726  


    - 电子邮箱:mc13310802726@163.com  


    如果您有任何特殊要求或需要前期咨询的问题。请填写以下表格,我们会尽快让专员与您取得联系。