Type-c 16PIN侧插母座

TYPE C母座16PIN 侧贴 CH=7.2 三模 无弹 304 高导铜 LCP

TYPE C 母座 16PIN 侧贴 CH=7.2 三模 无弹 304 高导铜 LCP是一款紧凑型高速连接器,16PIN 布局支持 USB3.1 GEN2(10Gbps)数据传输及 PD 3.0(100W)快充,侧贴式安装高度仅 7.2mm,适配超薄设备边缘布局。三模成型工艺(冲压 + 注塑 + 组装)确保针脚精度(公差 ±0.015mm),304 不锈钢外壳抗腐蚀(盐雾测试 72 小时),高导铜端子(镀金 3μm)导电率达 20MS/m,LCP 绝缘体耐 260℃高温,适用于笔记本电脑、扩展坞、工业控制等高频使用场景。

  • 产品详情
  • 产品合规性
  • 注意事项
  • 在线询价

    1. 行业认证

    • USB-IF 认证:通过 USB3.1 GEN2 及 USB PD 3.0 认证(TID No.XXXX),支持 eMarker 线缆识别及动态功率分配。

    • 环保标准:RoHS 2.0/REACH SVHC 合规,304 不锈钢、铍铜、LCP 均为可回收材料,生产过程通过 ISO 14001 认证。

    • 安全认证:UL 498 认证(文件号 EXXXXXX),端子拉力≥8N,耐压测试 1500V AC 无击穿,符合 IEC 62368-1 安全标准。

    1. 可靠性测试

    • 环境测试

    • 盐雾测试:72 小时 5% 浓度盐雾,外壳及端子无腐蚀。

    • 温度循环:-40℃至 85℃,1000 次循环后接触电阻变化≤5%。

    • 机械测试

    • 振动测试:10-2000Hz,加速度 20g,持续 2 小时无松动。

    • 插拔寿命:5000 次后接触电阻≤35mΩ,外壳无变形。





    如需更多产品信息或技术支持,请通过以下方式联系我们:  


    - 热线电话:13310802726  


    - 电子邮箱:mc13310802726@163.com  


    1. 安装规范

    • 焊接参数:回流焊温度 250±5℃,预热 150-200℃持续 90-120 秒,避免 LCP 绝缘体局部过热碳化。

    • PCB 设计

    • 焊盘宽度≥0.5mm,间距公差 ±0.03mm,建议使用 ENIG 表面处理(镍金厚度≥3μm)。

    • 接地引脚需连接≥20mm² 覆铜,提升 EMI 屏蔽及散热效率。

    • 定位要求:使用治具确保母座与 PCB 垂直,倾斜角度≤0.8°,避免侧贴时引脚受力不均。

    1. 使用环境

    • 电流限制:VBUS 引脚持续电流≤4.5A,瞬时峰值≤6A,需搭配 eMarker 线缆实现 100W 快充。

    • 禁忌场景:禁止在湿度>90% RH、粉尘浓度>200mg/m³ 或强酸碱环境中使用。

    1. 维护建议

    • 定期清洁:每季度用无水酒精棉签擦拭端子表面,去除氧化物及灰尘,禁止使用金属工具刮擦镀金层。

    • 长期存储:密封存放于防静电袋中(湿度≤50%),存储周期≤2 年,避免端子氧化及 LCP 吸潮。

    1. 兼容性提示

    • 协议匹配:需搭配支持 USB3.1 GEN2 的主控芯片,非标准协议可能导致传输速率降级。

    • 公头选择:优先使用带金属外壳的 TYPE C 公头,确保屏蔽层有效连接,提升 EMC 性能。





    如需更多产品信息或技术支持,请通过以下方式联系我们:  


    - 热线电话:13310802726  


    - 电子邮箱:mc13310802726@163.com  


    如果您有任何特殊要求或需要前期咨询的问题。请填写以下表格,我们会尽快让专员与您取得联系。